二、整流橋的關鍵參數(shù)
反向峰值電壓（Peak Reverse Voltage, VRRM）
定義：指整流橋在斷態(tài)時能夠承受的最大反向電壓。
選型建議：應選擇比實際電路中的最高電壓多30%-50%的VRRM裕量，以應對突發(fā)電壓或電源波動。
正向平均電流（Forward Average Current, IF(AV)）
定義：指整流橋在穩(wěn)態(tài)整流過程中能長期承受的平均電流。
選型建議：應確保IF(AV)值高于電路中的最大工作電流，并留有至少20%的裕量。
正向峰值浪涌電流（Peak Surge Current, IFSM）
定義：指整流橋能承受的瞬間大電流沖擊，如電源開機或負載突然變化時的浪涌電流。
選型建議：應根據(jù)實際應用的浪涌情況選擇足夠高的IFSM值，避免瞬間電流導致整流橋失效。
正向壓降（Forward Voltage Drop, VF）
定義：指二極管導通時的電壓降，對電源效率有直接影響。
選型建議：低VF的整流橋有助于降低功耗，提高轉(zhuǎn)換效率，但在某些高壓應用中可適當妥協(xié)。
恢復時間（Reverse Recovery Time, trr）
定義：指整流橋的二極管從導通狀態(tài)切換到關斷狀態(tài)所需的時間。
選型建議：在高頻開關電路中，如開關電源或逆變器，建議選擇trr較小的快恢復整流橋。
工作溫度范圍（Operating Temperature Range）
定義：整流橋能穩(wěn)定工作的溫度區(qū)間。
選型建議：應根據(jù)實際環(huán)境溫度選擇寬溫度范圍的整流橋，并確保其溫度不會超過絕對最高溫度（Tj）。
三、整流橋的選擇原則
根據(jù)應用場景選擇
低功率應用：如手機充電器和LED驅(qū)動電源，可選用小型、低成本的整流橋。
工業(yè)電源或家電：需考慮浪涌電流和高溫環(huán)境，建議選擇帶有散熱設計的整流橋。
高頻電路：如逆變器或開關電源，推薦使用快恢復二極管或肖特基整流橋。
考慮效率和散熱
在高效率場景中，應優(yōu)先選擇VF較低的整流橋，減少電能損耗。必要時配合散熱器或散熱風扇，防止熱量積累。
留有裕量
對于關鍵參數(shù)如VRRM、IF(AV)、IFSM等，建議留有一定的安全裕量，確保電路在突發(fā)情況下依然能穩(wěn)定工作。
認證與可靠性
在關鍵應用中，如醫(yī)療設備或汽車電子，需要選擇符合行業(yè)標準（如UL、RoHS認證）的產(chǎn)品，確保長期穩(wěn)定運行。
封裝形式選擇
不同封裝形式適用于不同的電路設計，例如插件封裝（DIP）適用于傳統(tǒng)電路板設計，而表貼封裝（SMD）則適用于輕薄設計。
MDD整流橋的參數(shù)選擇直接影響電路的性能與可靠性。在選型過程中，應根據(jù)應用場景仔細考慮反向電壓、平均電流、浪涌電流、正向壓降和恢復時間等參數(shù)。此外，合理的安全裕量和散熱設計也能進一步提升系統(tǒng)的穩(wěn)定性。
